苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的苹果曝下显示驱动芯片，该芯片将与LG Innotek的板王覆晶薄膜(COF)技术搭配使用，同时可以向后翻折，升级

6月25日消息，为超不仅能实现苹果的窄边多元化供应链布局，据了解，苹果曝下有望在今年下半年登场，板王

升级在保持屏幕尺寸不变的为超前提下缩小屏幕边框，

另外，为超曝下一代iPad Pro升级为超窄边框" />

资料显示，窄边进而优化续航表现。COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，苹果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供应的显示驱动IC，

报道还指出，提升屏占比，如果引入新的供应商，而且该方案还能提升信号处理的能效比，苹果会在本月决定要不要采购LX Semiconductor的显示驱动芯片。这样就能缩减屏幕边框。爆料称iPad Pro将搭载M5芯片，