多场景超重载算法高品质出图。装备在影像方面的双影立异本现十足。

另据韩伯啸泄露，像芯

右侧为VS1

据悉，算力方面理当让人比力耽忧，法再峰该机将装备第二颗自力影像芯片VS1，装备VS1是双影一颗前置预处置芯片即PreISP，vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。像芯为后续的片算攀高算法处置奠基精采的根基。据vivo韩伯啸泄露，法再峰与V3+组成双影像芯片。装备因此在焦段拆穿困绕上不会组成空缺地域。双影35妹妹广角主摄以及85妹妹潜望长焦。像芯这也是片算攀高当初旗舰SoC的影像处置方式，

光学层面之外，这颗VS1芯片接管6nm工艺制作。据vivo韩伯啸泄露，该机将装备第二颗自力影像芯片VS1，

vivo X200 Ultra作为新一代影像旗舰，不外这种方式需要强盛的算力作为反对于。与SOC以及后下场芯片V3+协同作战，运历时的耗电以及发烧也理当有着精采的操作。其封装面积也要比V3+大了良多，其理当是在RAW域中妨碍算法处置，以强盛格外算力对于根基画质做详尽化前处置，三颗镜头均接管大底传感器，该机将不断接管后置三摄，

vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。

虽说vivo方面尚未泄露VS1的技术道理，但不难判断出，不外三颗镜头的焦段拆穿困绕与如今的主流大不相同，分说为14妹妹超广角，在影像芯片中属于先进工艺了，纵然如斯，与V3+组成双影像芯片。